NiCr 80:20 massiprotsenti pihustusobjektid
video
NiCr 80:20 massiprotsenti pihustusobjektid

NiCr 80:20 massiprotsenti pihustusobjektid

Nikkel-kroomi pihustusobjektid (NiCr 80:20 massiprotsenti) NiCr (80:20 massiprotsenti), Ni80Cr20, NiCr8020, NiCr80/20 massiprotsenti
Puhtus: 99,5 protsenti (2N5)
Mõõtmed (mm): paksus 16 (pluss /-0,1) x laius 170 (pluss /-0,5) x pikkus 2050/2300 mm, muu suurus vastavalt kohandatud
Resistance (μΩ.m):>140
Lõplik tugevus (suurem või võrdne MPa): 440
Pikendus (protsent või suurem): 20 protsenti
Kuju: plaat, toru
Relative Density:>=99,7 protsenti
Tehnika: sepistamine ja mehaaniline töötlemine
Pind: metallist värvi ja särav pind Ra1.6
Tasasus: 0.15-0,2 mm

Toote tutvustus

NiCr 80:20 massiprotsenti pihustusobjektid koosnevad 80 protsendist niklist ja 20 protsendist kroomist. See on teatud tüüpi sihtmärk, mida kasutatakse füüsikalise aurustamise-sadestamise (PVD) protsessides, eriti pihustustehnikas. Seda kasutatakse tavaliselt mitmesugustes rakendustes, sealhulgas õhukese kilega takistite, elektrooniliste kontaktide ja korrosioonikindlate katete tootmisel. Need on saadaval erinevatelt tootjatelt ja tarnijatelt, kes on spetsialiseerunud pihustussihtmärkidele ja nendega seotud materjalidele.

Üldine teave

Materjal: NiCr (80:20 massiprotsenti), Ni80Cr20, NiCr8020, NiCr80/20

Puhtus: 99,5 protsenti (2N5) - 99,95 protsenti (3N5)

Mõõdud (mm): paksus 16 (pluss /-0,1) x laius 170 (pluss /-0,5) x pikkus 2050/2300 mm ilma splaissimiseta või vastavalt nõudlusele

Nikkel-kroomi pihustamise sihtmärkide rakendamine (NiCr 80:20 massiprotsendi sihtmärgid)

1. arhitektuurne klaas, klaasi kasutav auto, graafiline kuvaväli

2. elektroonika- ja pooljuhtide väli

3. kaunistus ja hallituse väli

4. optika kattematerjalid

Sihtmärk

Tootmine

Tehnika

Puhtus

Tihedus

Tera suurus

Tootmise spetsifikatsioon

Rakendus

Tootmine

Tehnika

Sulav sepistamine

2N5-3N5

8.4

>100μm

Tasapinnaline Rotary

Vastavalt kliendi joonisele

Kilekate

klaas Widow lääts Plast

kaunistus

NiCr parameeter (80:20 massiprotsenti)

Nimi

Peamine kemikaal

komponendi massiprotsent

Komponent

max.use

temperatuuri

Sulamine

Punkt

Vastupidavus

μΩ·m,20

Laiendus

määra protsentides

Konkreetne

Kuumutage J/g.

Kuumus

Juhtimine

Koefitsient

KJ/Mh

Lineaarne

laienemine

koefitsient

aX10-6/

Mikrostruktuur

Magnetiline

Ni pluss

Kaas

Kr

Fe

Ni80

Cr20

Bal

20-23

Väiksem või võrdne

1.0

1200

1400

1.09±0.05

20

0.440

60.3

18.0

Austeniitne

Mittemagnetiline

Muud metallid Pritsivad sihtmärgid

Magnetroni pihustussihtmärk,/pöörlev sihtmärk (toru sihtmärk)

Üksus

puhtus

Tihedus

kuju

Mõõtmed (mm)

Rakendus

TiAl sihtmärk

2N8- 4N

3.6-4.2

Toru, ketas, plaat

OD70 x T 7 x L

Muu vastavalt kohandatud

Lameekraani sihtmärkide jaoks

mantli klaasitööstus (sh

arhitektuuriklaas, autoklaas,

optiline klaas) sihtmärgid,

õhukese kilega päikeseenergiatööstuse eesmärgid,

Pinnaehitus (dekoratiivne

ja tööriistad) sihtmärkidega,

sihtmärkidega kaetud auto esilatern

Cr sihtmärk

2N7-4N

7.19

Toru, ketas, plaat

OD80 X T8 XL

Muu vastavalt kohandatud

Ti sihtmärk

2N8-4N

4.15

Toru, ketas, plaat

OD127 x ID105 x L

OD219 x ID194 x L

OD300 x ID155 x L

Muu vastavalt kohandatud

Zr Target

2N5-4N

6.5

Toru, ketas, plaat

Muu vastavalt kohandatud

Al sihtmärk

4N-5N

2.8

Toru, ketas, plaat

Ni sihtmärk

3N-4N

8.9

Toru, ketas, plaat

Cu sihtmärk

(vask )

3N-4N5

8.92

Toru, ketas, plaat

Cu sihtmärk

(messing)

3N-4N5

8.92

Toru, ketas, plaat

Ta sihtmärk

3N5-4N

16.68

Toru, ketas, plaat

OD146xID136x299,67

(3 tk)

Sissejuhatus

Pinnakattetööstuses kasutatakse nikkel-kroomi pihustusobjekte, kahekomponentsete sulamite sihtmärke ja -kilesid laialdaselt pinda tugevdavates kiledes, nagu kulumiskindlus, kulumiskindlus, kuumakindlus ja korrosioonikindlus, aga ka madala emissiooniga (madala E) klaas, mikroelektroonika, magnetiline Kõrgtehnoloogilistes tööstusharudes, nagu salvestus-, pooljuhtide ja õhukese kile vastupidavus, mõjutab kuumtöötlusprotsess oluliselt sulami faasistruktuuri ja mikrostruktuuri.

Ni-Cr sulamite mikrostruktuur ja mikrodomeeni koostis on kuumtöötlusprotsessi suhtes tundlikud. Vahemikus 1000-1200 kraadi Celsiuse järgi muutub Ni aatomisisaldus BCC faasis 5 protsendilt 30 protsendini. Suhteliselt ühtlase struktuuri ja koostisega kvaliteetsete Ni-Cr sulami sihtmärkide saamiseks on pakutud välja sobiv homogeniseerimise kuumtöötlusprotsess. Kui Ni-elemendi aatomisisaldus on 20 protsenti -70 protsenti, on homogeniseerimise kuumtöötlus sobiv vahemikus 1200-1300 Celsiuse kraadi ja homogeniseerimise lõõmutamise aeg varieerub sõltuvalt lõõmutamistemperatuuri valikust ja varieerub vahemik 2-24H. Juhusliku kaskaadi kokkupõrke teooria ja Monte Carlo meetodi põhjal näitavad ioonkiirega pihustamises langevate ioonide ja Ni-Cr sulami tahke aine vahelise interaktsiooni simulatsioonitulemused, et Ni ja Cr aatomi pinnaenergia on suhteliselt lähedased. , Ni-Cr sulamist sihtmärgi pihustustoote koostis ei erine oluliselt sihtmärgi koostisest, mis on kasulik sihtmärgi koostise valikul ja kile koostise kontrollimisel.

Homogeniseerimise lõõmutamise aeg varieerub sõltuvalt lõõmutamistemperatuurist ja varieerub vahemikus 2-24h. Üldiselt on struktuuri ja koostise ühtsuse tagamise eelduseks, et mida kõrgem on kuumtöötlemise temperatuur, seda lühem on vajalik kuumtöötlusaeg; teisalt, et tagada struktuuri ja koostise ühtlus Vältimaks tera liigset kasvu, ei tohiks tegeliku kuumtöötlemise lõppfaasis vananemistemperatuuri valida liiga kõrgeks. Nikroomkilel on kõrge takistus ja madal temperatuuritakistustegur. Sellel on kõrge tundlikkuse koefitsient ja väike temperatuurisõltuvus, seetõttu kasutatakse seda sageli õhukese kile takistuse tensomõõturite valmistamisel.

Kuum tags: pritsiv sihtmärk

Ju gjithashtu mund të pëlqeni

(0/10)

clearall